博通劍指200T資料傳輸量的AI時代，端到端基礎架構如何佈局「吉瓦級」運算叢集？
在生成式AI算力需求呈現爆炸式成長的今天，如何讓數萬、甚至百 ...
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NVIDIA揭露更具體的2028年Feynman世代藍圖！加入Rosa CPU、擴展Rubin世代的光電融合架構
在GTC 2026大會上一口氣公布Vera Rubin平台細 ...
NVIDIA Vera Rubin平台正式登場！七款晶片聯手打造「代理式AI超級電腦」
在GTC 2026大會上，NVIDIA執行長黃仁勳再次投下震 ...
GTC 2026展前預測！NVIDIA新一代晶片路線圖、CPO矽光子技術與Groq推論晶片將成全場焦點
NVIDIA一年一度的科技盛會GTC 2026將於加州聖荷西 ...
從6G網通到次世代資料中心！聯發科MWC 2026秀AI肌肉、天璣9500實現裝置端多模態應用
在今年巴塞隆納的MWC 2026展會上，聯發科以「AI賦能生 ...
聯電攜手imec取得iSiPP300技術授權，加速12吋矽光子平台佈局、瞄準AI高速傳輸商機
為搶攻AI時代的高速傳輸商機，聯華電子 (UMC) 稍早宣布 ...
博通推出Tomahawk 6 CPO交換器與Thor Ultra網路卡，打造新一代AI基礎設施
在AI浪潮持續推動資料中心架構革新之際，博通近期宣布推出第三 ...
博通說明共同封裝光學平台加速AI運算發展，台灣供應鏈扮演重要角色
博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta在此 ...
博通強調與台灣合作夥伴推動人工智慧技術成長，讓矽光子共同封裝技術更廣泛應用
日前宣布推出其第三代矽光子共同封裝技術，並且與康寧、台達電、 ...
博通發表第三代矽光子共同封裝技術，實現單通道200G數據傳輸量
在康寧、台達電、鴻騰精密、Micas Networks及Tw ...
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