半導體史上最大勞資對決！三星4.8萬名員工啟動18天罷工，全球HBM高頻寬記憶體供應拉警報
在全球AI晶片需求熱火朝天、記憶體產能吃緊的關鍵時刻，全球最 ...
標籤: 高頻寬記憶體
AI產能排擠與地緣衝突夾擊！Qualcomm傳與長鑫儲存開發客製化DRAM，力保中低階手機成本防線
在AI狂潮席捲全球、三大記憶體廠產能全面傾斜的當下，智慧型手 ...
瞄準AI記憶體產能！美光正式完成收購力積電銅鑼P5廠，年底前再建第二座無塵室
美光 (Micron)今日 (3/16)正式宣布，已經完成對 ...
分析／從HBM走向HBF：SanDisk與SK海力士聯手定義AI推論時代的記憶體新標準
伴隨著AI技術從早期的大型語言模型 (LLM)「訓練」階段， ...
三星搶頭香！業界首款商用HBM4正式量產，1c DRAM加持、傳輸速度飆上11.7Gbps
三星正式宣佈，已經開始量產、出貨業界首款商用HBM4 (Hi ...
記憶體變「豬隊友」，Qualcomm執行長喊冤：手機廠缺料不敢叫貨
Qualcomm稍早公布2026財年第一季財報，雖然受惠於車 ...
翻身有望？傳三星HBM4高頻寬記憶體進入NVIDIA最終認證階段，力拚縮小與SK海力士差距
在AI記憶體戰場苦苦追趕的三星，終於傳來好消息。根據彭博新聞 ...
3DIC先進封裝製造聯盟宣布成立，打造全球最完整的3DIC生態系
SEMI國際半導體產業協會今日 (9/9)於SEMICON ...
美光強調與NVIDIA合作打造、用於GB300超級晶片的SOCAMM記憶體設計提供更高產品價值
美光今日 (3/25)針對日前在GTC 2025期間宣布用於 ...
三星因人工智慧趨勢帶動其記憶體業務成長，整體營利達10.4兆韓元
三星在即將於法國巴黎展開的Unpacked 2024活動前， ...
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